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各就各位！ 迎接真正的 3D打印与光子电路
Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多
日本JXTG开发新型LCP树脂，介电损耗仅为传统LCP的三分之一
日刊工业新闻报道称，日本JXTG Energy公司液晶高分子产品——“XYDAR”在智能手机用途上已有采用的实绩，JXTG Energy则计划更进一步扩 ...查看更多
金信诺拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目
1月16日,金信诺(300252.SZ)公布，公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则，共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及 ...查看更多
5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利
高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③ 下游需求多样， 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板 ...查看更多
【RTW】对话腾辉电子执行长钟健人先生
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了腾辉电子执行长钟健人先生。钟总在 ...查看更多
2019国际电子电路（深圳）展览会国际技术会议
呈献最新的市场发展趋势和创新技术 行业权威专家深入剖析行业热点，助您获取前瞻知识 由HKPCA（香港线路板协会）及CPCA（中国电子电路行业协会）联合主办的2019国际电子 ...查看更多
